近日，EAC 数据中心液冷及 AI 芯片散热论坛在上海成功举办。海悟作为数据中心温控领域的领军企业，携全栈液冷解决方案亮相本届论坛，与行业专家共同探讨 AI 算力时代的散热挑战与应对之道。
全栈液冷方案，应对算力热挑战
随着 AI 大模型训练与推理需求的爆发式增长，单柜功率密度持续攀升，传统风冷技术已难以满足散热需求。海悟液冷解决方案覆盖冷板式、浸没式、喷淋式三大技术路线，可灵活适配不同算力密度与场景需求。
技术创新，引领行业发展
海悟在液冷领域持续投入研发，拥有多项核心专利技术。本次论坛上，海悟技术专家分享了液冷系统设计、部署、运维等方面的实践经验，获得与会嘉宾的高度认可。
海悟将继续深耕液冷技术，为 AI 算力基础设施建设提供更高效、更可靠的温控解决方案。
